| 基于TSV Array的三维集成电路优化设计研究 |
| 王畑夕;蒋剑飞;王琴;毛志刚; |
| 关键词：三维集成电路;后端设计;硅通孔阵列 |
| 主要内容：通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成电路后端流程设计和HEVC运动估计电路的三维实现.实验表明基于3×3TSV阵列的三维集成电路,每个TSV阵列 |
| 《微电子学与计算机》 2016,33(07):129-132 |
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