| 基于TSV绑定的三维芯片测试优化策略 |
| 神克乐;虞志刚;白宇; |
| 关键词：SoC测试;3D SoC;测试优化;测试成本 |
| 主要内容：本文提出一种三维片上系统(3D So C)的测试策略,针对硅通孔(TSV,Through Silicon Vias)互连技术的3D So C绑定中和绑定后的测试进行优化,由于测试时间和用于测试的TSV数目都会对最终的测试成本产生很大的影响, |
| 《电子学报》 2016,44(01):155-159 |
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