| 基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测 |
| 何志刚;梁堃;周庆波;龚国虎;王晓敏; |
| 关键词：BGA;焊接质量;X射线检测;虚焊;枕头效应 |
| 主要内容：针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷。提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程。解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给 |
| 《电子与封装》 2016,16(02):1-4+8 |
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