| 基于倒装应用的单刀双掷开关MMIC设计 |
| 高显;何庆国;白银超;王凯; |
| 关键词：倒装芯片;单刀双掷(SPDT)开关;GaAs PHEMT开关建模;倒装互连结构 |
| 主要内容：基于GaAs PHEMT ED25B与薄膜工艺设计了基于倒装应用的DC~26 GHz的单刀双掷(SPDT)开关。首先对倒装芯片与传统的正装芯片进行比较,倒装芯片MMIC技术具有明显的优势;然后对比了不同倒装情况对芯片性能的影响进而提出对倒装 |
| 《半导体技术》 2016,41(12):899-905+958 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号