| 基于功能细分的硅通孔容错方法 |
| 杜高明;曹舒婷;张多利;宋宇鲲;高明伦; |
| 关键词：三维片上网络;硅通孔;容错;功能细分 |
| 主要内容：硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是现今主流的三维芯片上下层互联技术之一.将从三维片上网络(Network on Chip,NoC)垂直通道的功能细分入手:按照TSV重要性的不同划分成组,对不同的TSV组配置不同的 |
| 《微电子学与计算机》 2016,33(05):142-146+152 |
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