| 基于硅铝合金微电子集成工艺研究 |
| 季兴桥;李悦;彭挺; |
| 关键词：硅铝合金;LTCC基板焊接;微矩形连接器;激光封焊 |
| 主要内容：研究了基于硅铝合金的LTCC基板焊接、微矩形连接器气密焊接和激光封焊等微电子集成工艺。通过优化焊接温度曲线和激光焊接参数,焊接空洞、连接器气密性和激光封焊密封性满足军标要求,形成了基于硅铝合金微电子集成制造技术体系,并应用在了多个产品上。 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(02):74-76+84 |
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