| 基于焊点形态分析的小节距BGA焊盘尺寸设计 |
| 陈轶龙;贾建援;付红志;朱朝飞; |
| 关键词：球栅阵列封装;承载力;焊盘;节距 |
| 主要内容：为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影 |
| 《中国机械工程》 2016,27(13):1779-1782 |
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