| 基于染料渗透试验的BGA焊点失效分析 |
| 吴尘;陈伟元; |
| 关键词：染料渗透试验;BGA焊点失效;失效模型;开裂面积;质量分析 |
| 主要内容：对基于染料渗透试验的球栅阵列(BGA)焊点检测方法进行了阐述,通过试验,利用焊点失效模型和焊点开裂面积占比图分析了BGA焊点失效原因并提出改进意见,试验表明,染料渗透试验能全面地反映出BGA焊点的实际质量情况,是一种有效的焊点质量分析技术, |
| 《现代制造工程》 2016,(10):111-114 |
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