| 基于热模型的PCB内部散热设计的研究 |
| 郝毫保;管祥生;陈洁坤;潘中良; |
| 关键词：印制电路板;热模型;散热翅片;热设计;仿真;ICEPAK |
| 主要内容：印制电路板(PCB)在自然状态下散热的途径主要为板的厚度方向和板平面。基于热原理,提出一种PCB埋铜翅片的散热方式。通过分析PCB的导热系数及PCB垂直和水平方向的热阻,建立一种合理的散热分析模型。研究了散热翅片的宽度和长度对温度的影响。通 |
| 《电子元件与材料》 2016,35(04):76-79 |
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