| 基于实验设计技术分析PCB密集散热孔区分层 |
| 张华勇;杨长锋;戴勇;寻瑞平; |
| 关键词：印制电路板;散热;密集孔;分层;实验设计 |
| 主要内容：为提高PCB的散热性能,大量的密集散热孔设计应用于PCB,然而由此带来的密集散热孔区分层问题,又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例,运用实验设计(DOE)正交分析法,对可能导致PCB密集散热孔区分层的若干因素进行了实验和分析,得出 |
| 《印制电路信息》 2016,24(10):43-46 |
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