| 基于同轴共焦的激光芯片开封工艺技术研究 |
| 张庸;闫阿泽;魏小彪;李新贵; |
| 关键词：激光开封;同轴共焦;可视化操作 |
| 主要内容：介绍了基于同轴共焦的激光芯片开封机的工作原理和总体结构组成,分析了激光开封工艺在开封速度、适应性和可控性等方面的特点相对。文章利用自主研制的LD-01型激光芯片开封机开展芯片开封实验研究,实验结果表明,激光功率5W~10W、重复频率20k |
| 《科技创新与应用》 2016,(24):6-7 |
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