基于芯核分层布图的3D芯片扫描链优化设计
 
王伟;朱侠;方芳;秦振陆;郭二辉;任福继;

关键词:芯核分层布图;绑定前测试;绑定中测试;协同优化;扫描链均衡;硬件开销
 
主要内容:随着3D堆叠技术的不断发展,芯片测试已成为一大研究热点。为了减少三维堆叠集成电路(three dimensional stacked integrated circuits,3D-SICs)绑定前和绑定中的总测试时间,提出了基于芯核分层布图
 
《电子测量与仪器学报》  2016,30(10):1482-1489
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