| 基于阳极氧化铝基板的圆片级板载芯片封装技术（英文） |
| 刘米丰;吴伟伟;任卫朋;王立春; |
| 关键词：三维封装;板载芯片;阳极氧化铝;封装基板 |
| 主要内容：提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片(Chip on Board)封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1 mm厚度的阳极氧化铝基板圆片,铝导线最小线宽、电阻及导线间绝缘电阻分别为35μm、小于 |
| 《传感技术学报》 2016,29(10):1516-1521 |
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