| 基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究 |
| 孙亚芬;曹凯; |
| 关键词：镀层空洞;再流焊技术;透锡工艺;印刷钢网模板 |
| 主要内容：针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。 |
| 《新技术新工艺》 2016,(09):81-83 |
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