| 基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析 |
| 梁颖;黄春跃;黄伟;邵良兵;李天明; |
| 关键词：晶圆级芯片尺寸封装;柔性无铅焊点;随机振动;有限元分析;方差分析 |
| 主要内容：对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了 |
| 《焊接学报》 2016,37(02):13-16+129 |
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