| 基于植球工艺的电路隔离度仿真设计 |
| 姚银华;范童修; |
| 关键词：3D堆叠;植球工艺;隔离度;HFSS |
| 主要内容：用电磁仿真软件HFSS模拟仿真了植球工艺下电路的隔离度。以平行耦合线为基本模型,分别讨论了在耦合线间植一排焊球、在耦合线两侧植焊球、在耦合线间植双排焊球以及密绕耦合线植球四种植球模型下耦合线的隔离度。仿真结果表明耦合线的隔离度主要受球径、球 |
| 《通信对抗》 2016,35(02):37-41 |
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