| 基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析 |
| 陈轶龙;贾建援;付红志;朱朝飞; |
| 关键词：球栅阵列封装;成品率;焊盘直径;体积偏差率 |
| 主要内容：为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率,研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘曲变形、焊点体积的不可避免的制造误差及焊点位置的随机性,分析了器件自组装过程。通过求解不同体积焊点的形态,得到了不同体积 |
| 《中国机械工程》 2016,27(19):2658-2662 |
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