| 基于钻削力的PCB铝基板钻孔工艺研究 |
| 何玲;吴恒玉;王志刚; |
| 关键词：钻削力;铝基板;工艺参数 |
| 主要内容：采用正交实验的方法,测量不同刃长的钻头钻通孔PCB板材的轴向力,研究不同刀具结构,无涂层钻头与有涂层钻头对钻孔切削力的影响,测试出不同钻头,不同钻孔工艺参数对钻孔切削力的影响,测量出最佳工艺参数,可以有效地解决钻孔毛刺和缠屑的问题,提高钻孔 |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(09):38-42 |
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