| 集成电路(IC)封装如何适应汽车环境 |
| Prasad Dhond; |
| 关键词：汽车电子产品;引线键合;键合工艺;IC;引线框架;OSAT;电子系统;FCBGA |
| 主要内容：(本文原载于美国Chip Scale Review杂志2015年9月-10月期,并已获准翻译成中文在"中国集成电路"杂志发表)轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路(IC)应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类 |
| 《中国集成电路》 2016,25(06):73-77 |
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