| 集成电路纯锡电镀锡渣锡片问题探讨 |
| 王锋博;武爱丽;刘红波; |
| 关键词：钝化;锡渣;电镀 |
| 主要内容：纯锡电镀过程中产品产生的锡片、锡渣是经常会遇到的问题,由于锡片、锡渣的产生是随机的且体积较小、外观颜色和镀层相近,因此生产过程中较难发现;同时锡片和锡渣的存在会造成产品的短路和电性能不良,使用过程中会造成电路烧坏和功能不稳定等问题;结合理论 |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(08):15-19 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号