| 集成电路封装中低压等离子清洗及其应用 |
| 马世杰;任云星;王大伟; |
| 关键词：附着力;低压等离子清洗;半导体封装;管座 |
| 主要内容：半导体的封装设计中,引线与基板之间的焊接质量是影响半导体寿命和可靠性的重要指标,其中焊球与基板之间的附着力又是这一关键指标中的重要组成部分。针对此,本文通过介绍低压等离子清洗技术的原理及其特点,并通过管座芯片和电容柱键合后的接触角实验和剪切 |
| 《山西电子技术》 2016,(03):44-46 |
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