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集成电路陶瓷封装内部气氛及PIND控制

薛建国;

关键词：多余物;导电胶;键合;平行缝焊

主要内容：本文介绍了集成电路(IC)陶瓷封装工艺过程,为了提高器件的可靠性,针对封装工艺的特点,在工艺过程的材料、设备、测量、超净环境、技术状态等方面分析了产生内部气氛及PIND超标的原因,提出了解决方法。

《山东工业技术》 2016,(16):5-6

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