| 集成电路用纳米晶Cu-Al合金的制备及其结构、性能分析 |
| 朱晓;石珍; |
| 关键词：纳米晶;Cu-Al合金;微结构;层错能 |
| 主要内容：采用大塑性变形法(SPD)制备出了集成电路用纳米晶材料,同时利用透射电子显微镜(TEM)及电子万能试验机对不同SPD方法生产的Cu-Al合金进行微结构分析及拉伸性能试验。结果表明:层错能是影响纳米晶Cu-Al合金微观结构与拉伸性能的关键性因 |
| 《铸造技术》 2016,37(03):421-423 |
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