| 集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案 |
| Aveek Sarkar;Lawrence Williams; |
| 关键词：芯片封装;Apache;ANSYS;系统仿真;系统模拟;电子产品; |
| 主要内容：新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求。过去,产品开发确实在逐步加大投入,但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高。这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式。为了满足上述挑战,消费类电子与其他电子 |
| 《中国集成电路》 2016,25(03):78-82+89 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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