| 接触孔关键尺寸测量研究与工序能力提高 |
| 李幸和; |
| 关键词：集成电路;关键尺寸;方差分析;回归分析;均值检验;匹配 |
| 主要内容：在集成电路制造业,对关键层次的CD(Critical Dimension,关键尺寸)测量是控制质量的重要手段。广泛采用统计过程控制SPC(Statistical Process Control)系统来控制工艺稳定性。介绍了扫描电镜的基本工作 |
| 《电子与封装》 2016,16(08):9-13+29 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号