| 金属与玻璃封装集成电路小漏率检测技术研究 |
| 卢思佳; |
| 关键词：集成电路;小漏率;检测技术 |
| 主要内容：对金属-玻璃封装集成电路的小漏率检测技术进行了研究。首先,介绍了充压式氦质谱检漏法、破坏性内部气氛含量分析法和累积型氦检漏法的原理和流程;然后,分别利用这3种方法,对某试验样品的小漏率进行了检测;最后,根据试验结果,对3种方法的优缺点和适用 |
| 《电子产品可靠性与环境试验》 2016,34(04):39-43 |
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