| 晶圆级封装厂房布局设计原则探讨 |
| 蒋婧思;周瑾; |
| 关键词：晶圆级封装;BGA;植球;厂房;布局设计; |
| 主要内容：一、引言晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)由BGA技术衍生而来,是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP(Chip Scale Package),故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装(WL-CSP)。晶圆级封装技术以晶 |
| 《中国工程咨询》 2016,(05):50-52 |
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