| 晶圆级封装技术的发展 |
| 戴锦文; |
| 关键词：晶圆级封装;综述;可靠性;前景 |
| 主要内容：晶圆级封装(wafer level package,WLP)具有在尺寸小、电性能优良、散热好、性价比高等方面的优势,近年来发展迅速。本文概述了WLP封装近几年的发展情况,介绍了它的工艺流程,得以发展的优势,并说明了在发展的同时,存在着一些标 |
| 《中国集成电路》 2016,25(Z1):22-24+79 |
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