| 晶圆级封装中补球机的设计及实现 |
| 刘劲松;褚大伟;王森; |
| 关键词：补球机;微球供球;针转移修复技术;助焊剂清洗;晶圆级封装 |
| 主要内容：焊球的缺球、桥接和大小不一是晶圆级封装植球中常见问题,极大地提高了晶圆封装的生产成本。介绍晶圆级补球机整体设计及补球工艺流程。研究微球针转移修复的关键技术,包括微球供给机构、不良项目修复和余胶清洗。通过自主研发的补球机进行晶圆微球修复的实验 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(02):77-80 |
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