| 晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式（英文） |
| 黄明亮;赵宁;刘爽;何宜谦; |
| 关键词：Sn-3.0Ag-0.5Cu;晶圆级芯片尺寸封装;焊点;跌落失效模式 |
| 主要内容：依据JEDEC标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电路板(PCB)侧的短FR-4裂纹和完全FR-4裂纹,以及发生在芯片侧的再布线层(RDL)与Cu凸点化 |
| 《Transactions of Nonferrous Metals Societ》 2016,26(06):1663-1669 |
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