| 军用大规模集成电路关键外协工序控制 |
| 张玲;田泽; |
| 关键词：后端设计;芯片制造;芯片封装;关键工序控制 |
| 主要内容：随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败。因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电 |
| 《计算机技术与发展》 2016,26(05):170-172+178 |
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