| 考虑温度_功耗_热导之间相互作用的单循环迭代热分析算法 |
| 潘月斗;王嘉琪;唐亮;骆祖莹; |
| 关键词：算法;热分析;快速傅里叶变换;GPU并行 |
| 主要内容：随着纳米工艺的不断改进,温度对漏电流功耗和热导的影响日益显著.考虑温度/功耗/热导相互作用的3D芯片热分析需要采用迭代方法对温度进行精确求解,即先用功耗密度向量和热导矩阵来求解温度向量,再用求解出来的温度向量来刷新功耗密度向量和热导矩阵.为 |
| 《电子学报》 2016,44(06):1300-1306 |
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