| 可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究 |
| 金家富;杨程;霍绍新; |
| 关键词：气密封装;低温钎焊工艺;焊接参数 |
| 主要内容：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散 |
| 《电子与封装》 2016,16(03):9-11 |
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