| 两步溅射法制备纯铜型陶瓷覆铜板的研究 |
| 陈波;王德苗;金浩; |
| 关键词：陶瓷覆铜板;两步溅射;封装材料;氧化铝 |
| 主要内容：本文提出在氧化铝陶瓷基板上,采用两步溅射铜膜的方法来制备纯铜型陶瓷覆铜板,即先在低氩气压下高能溅射形成Cu氧化物过渡层,再利用高气压下低能量的铜粒子沉积形成均匀的铜层。使用FESEM对其进行微观表征并进行拉脱强度测试,最后利用传统刻蚀方式在 |
| 《真空》 2016,53(05):22-24 |
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