| 量化绝缘子气密性焊接工艺研究 |
| 田飞飞;陈以钢;周明;邵登云; |
| 关键词：量化;焊料环;气密;焊接;微波组件 |
| 主要内容：本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接工 |
| 《固体电子学研究与进展》 2016,36(04):343-346 |
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