| 某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进 |
| 李雪;王泽锡;杨帅举; |
| 关键词：LCCC器件;高低温试验;焊点开裂 |
| 主要内容：某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部无抬高和焊接工艺参数不合适 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(06):348-352 |
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