| 挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制 |
| 易小龙;莫欣满;陈蓓; |
| 关键词：焊盘;挠性电路板;失效原因;控制 |
| 主要内容：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察 |
| 《印制电路信息》 2016,24(02):11-17 |
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