| 平行缝焊金属封装内部多气氛控制研究 |
| 李寿胜;夏俊生;李波;张静; |
| 关键词：残余气体分析(RGA);水汽;金属封装;密封 |
| 主要内容：随着微电子技术的飞速发展,部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外,还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限制,封装内部多种气氛含水汽的控制一直是高可靠封装的重点和难点。从内部气氛产生的 |
| 《新技术新工艺》 2016,(03):38-42 |
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