| 浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施 |
| 程赞华;许卫锋;孟凯; |
| 关键词：SMT;PCB;焊盘设计;锡膏印刷;钢网设计;回流焊 |
| 主要内容：SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高公司产品的竞争力。本文结合自己多年的SMT生产实践经验,简要的从物料、PCB焊盘设计、锡膏印刷、元件贴装、回流 |
| 《电子世界》 2016,(14):81-82+180 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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