| 浅议多芯片焊接工装设计 |
| 陈家平;夏维娟;周虹;陈东; |
| 关键词：多芯片;组装技术;共晶焊接;工装设计;工程应用 |
| 主要内容：文章以微波功率多芯片真空焊接试验用工装(2Z-6P)设计为例,阐述了工装功能构件设计思路及其关键细节。提出了依据TRIZ冲突解决原理,在明确设计的输入、输出要求的前提下,分析了工装设计的构成要素,从中梳理核心冲突要素,再寻求具有针对性的冲突 |
| 《空间电子技术》 2016,13(04):22-26 |
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