| 热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—寿命预测 |
| 田野;任宁; |
| 关键词：倒装芯片;微焊点;热冲击;可靠性;寿命预测 |
| 主要内容：采用有限元模拟法分析在-55~125℃热冲击过程中倒装微焊点的失效情况,结合模拟及试验数据,根据以能量为基础的Darveaux寿命模型预测关键焊点的疲劳寿命.结果表明,组装体边角焊点最易失效,裂纹形成在芯片侧焊盘附近的焊料基体中,由焊点的外 |
| 《焊接学报》 2016,37(02):51-54+131 |
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