| 热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—应力应变 |
| 田野; |
| 关键词：倒装芯片;微焊点;热冲击;可靠性 |
| 主要内容：采用有限元模拟法,研究倒装组装芯片在-55~125℃热冲击过程中微焊点所承受的应力和应变,对微互连焊点的裂纹生长情况进行分析.结果表明,芯片最外侧焊点具有最大的累积塑性应变能密度,为组装体中最易失效焊点;累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧镍 |
| 《焊接学报》 2016,37(08):67-70+132 |
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