| 热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析 |
| 任宁;田野;吴丰顺;尚拴军; |
| 关键词：倒装芯片封装;微铜柱凸点;累积塑性应变能密度;失效行为 |
| 主要内容：基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,距芯片中心最远处的 |
| 《焊接学报》 2016,37(10):25-28+130 |
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