| 热循环条件下温度效应对PBGA焊点可靠性的影响 |
| 任宁;田野;龙旦风; |
| 关键词：焊点;塑料球栅阵列封装;温度效应;可靠性 |
| 主要内容：基于有限单元法研究PBGA封装无铅SAC405焊点在-55~125℃热循环中的可靠性,探讨了温度效应对其应力应变分布的影响,分析了焊点裂纹的成长情况。结果表明:温度效应对PBGA封装的应力、应变分布具有一定影响;焊点的等效应力最大值位于焊点 |
| 《焊接技术》 2016,45(04):8-11+5 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号