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日本印制电路板技术路线图介绍(3)——IC封装载板

龚永林;

关键词：路线图;集成电路封装板;内插板;分类

主要内容：介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板。IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板。

《印制电路信息》 2016,24(06):5-13

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