| 柔性电子封装技术研究进展与展望 |
| 王高志全;何欣怡;唐宏伟;谢梓建;赵一;夏卫生; |
| 关键词：柔性电子;电子封装工艺;倒装芯片技术;CIF封装 |
| 主要内容：柔性电子以其独特的柔性/延展性,在信息、能源、医疗与国防等领域具有广泛的应用前景。而柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封装技术提出了更高要求。以柔性电子封装技术为重点,综述柔性电子制造中的特殊工艺制程,包括倒装芯片技术和CIF(Chip |
| 《电子工艺技术》 2016,37(05):253-256+263 |
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