| 三维集成电路硅通孔热特性的COMSOL模型 |
| 赵朋;林洁馨;傅兴华; |
| 关键词：三维集成电路;硅通孔;散热问题;COMSOL模型 |
| 主要内容：利用COMSOL软件建立了三维集成电路散热模型并进行仿真。仿真结果显示,在元胞块之间插入TSV网络可以有效将三维集成电路温度控制在一个安全范围之内,而且随着TSV半径的增大,三维集成电路散热效果更好。 |
| 《唐山学院学报》 2016,29(03):41-46 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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