| 三维铝封装结构设计及互连可靠性研究 |
| 罗燕;任卫朋;周义;王立春; |
| 关键词：铝基板;三维封装;COB堆叠;层间围坝;应力分布;侧边互连 |
| 主要内容：针对三维封装热应力失配引发的互连可靠性问题,提出了基于铝基板侧边互连的三维封装方法。应用ANSYS软件建立了COB(Chip on Board,板上芯片)堆叠灌封模型,分析了单层COB及多层COB的应力分布并进行优化,并通过实验进行验证。结 |
| 《电子元件与材料》 2016,35(10):72-77 |
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