| 射频微系统2.5D_3D封装技术发展与应用 |
| 崔凯;王从香;胡永芳; |
| 关键词：2.5D/3D封装;射频微系统;硅通孔;圆片级封装;热管理 |
| 主要内容：2.5D/3D封装技术是满足未来射频系统更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段。文中介绍了目前微系统2.5D/3D封装技术的发展趋势及硅通孔(TSV)、微凸点/铜柱、圆片级封装等先进的高密度封装技术,并关注了2.5D/3D封装技术 |
| 《电子机械工程》 2016,32(06):1-6 |
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