| 深硅杯湿法腐蚀中金属保护工艺研究 |
| 周峰;朱健;贾世星;焦宗磊; |
| 关键词：硅湿法腐蚀;掩膜;金属图形 |
| 主要内容：提出了一种新的采用聚酯胶膜保护金属图形的硅湿法腐蚀工艺,解决了深硅杯湿法腐蚀中金属保护难题,允许在器件完成所有IC工艺后再进行深硅杯湿法腐蚀。通过工艺试验研究,增加贴膜前的预处理和贴膜后的热压等工艺,能够有效延长掩膜的保护时间,在TMAH湿 |
| 《固体电子学研究与进展》 2016,36(06):510-513 |
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